芯片封装可靠性仿真技术及实例分享
2023.09.05莎益博CYBERNET 技术总经理曾家麟博士在沈阳国际会展中心举办的芯片技术与应用论坛（以下简称“工业芯片论坛”）的现场分享了[芯片封装可靠性仿真技术及实例分享]主题报告。曾家麟博士详细介绍了Ansys CPS 仿真框架、仿真价值及仿真场景，深入分析了半导体行业中芯片及封装设计需求及难点。他强调了企业加强工业芯片高水平创新的必要性和推动集成电路产业生态建设的紧迫性！通过具体的参考案例，生动展示了智能制造给企业带来的成本、质量和效益的有效提升。
利用Ansys HFSS设计贴片天线流程
2023.08.22Ansys HFSS是业界公认的三维电磁场设计和分析的黄金工具，HFSS提供了简洁直观的用户设计接口，以及自动网格生成和自适应网格细化工具，提供宽带自适应网格剖分。软件结合高性能的电磁场求解器，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解，无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能快速得到高精度的仿真结果。 Ansys HFSS具有多种电磁场求解器，包括频域、时域、本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、有限大阵列天线求解器、伴随求导敏感度分析等。软件也支持多算法混合计算，能够全面可靠地解决各类高频和辐射问题， 同时，能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统进行双向耦合仿真。
天线是无线系统中的关键组件, 它负责发送和接收来自空中的电磁辐射，天线设计考虑的参数为反射损耗(Return Loss, S11)与高增益(High Gain)，还有宽覆盖(wide coverage)，本次案例使用Ansys HFSS设计贴片天线(Patch Antenna)的流程做演示。
BSDF测量数据的插值增强处理
2023.08.02BSDF测量是在用户确定的有限入射角下进行的。在模拟中，BSDF数据文件作为光学表面属性应用于给定表面，它包含的数据允许Ansys Speos知道以某一入射角到达表面的光线如何被反射和扩散。为了管理中间入射角的光线，Speos要求对BSDF数据进行插值。
摩尔纹详解与Ansys仿真方案
2023.07.27摩尔纹(moiré pattern，又称迭纹)，这一名词来自于法文的「水纹」，为欧洲早期的纺织厂设计师，发现将两块丝绸相迭后会产生的奇幻图案，于是将其应用于艺术与服饰设计。例如美日学者(G. Oster and Y. Nishijima，1963)共同发表的「Moiré Pattern」中提到「把两片具有光泽的编织丝绸互相压黏在一起，当布料展开时，肋排状的丝绸线条会因重迭而产生迭纹」。
目前，摩尔纹在艺术设计上得到广泛的应用，但在工业制造上(如显示器产业、照相机产业)却引起大麻烦。本文将帮助读者了解摩尔纹的原理，并说明如何应用Ansys Speso(或应用莎益博自制程序)，来避免摩尔纹出现。
