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CAE工业仿真

 

◥ 结构、落摔、冲击分析 

包含结构应力分析、热传分析、疲劳分析、非线性材料分析、落摔与冲击分析等,是结构分析必备的CAE工具。
▉ Ansys LS-DYNA
专注于落摔、碰撞、冲压、锻造、切削等显示求解分析应用,能解析短时间的结构变形/破坏现象。
▉ Ansys Motion
可进行机构系统分析,同时对刚性体(无网格)和弹性体进行快速准确分析,包含机构连接件加载分析、多体动力学分析等。
基于可靠性物理/故障物理(PoF)的分析软件,可针对PCB可靠度进行模拟分析,包含Solder fatigue、CAF、TCT等。
 
▉ Ansys Granta
具备多种品牌及材料分类的材料库,可与任何Ansys分析软件的材料库结合,快速应用在建模分析当中。
▉ Ansys SpaceClaim 
快速进行建模修模的工具,可读取ECAD、MCAD等档案,直觉化的建模修模方式可以快速修改模型特征。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 ◥ 热流分析 
专业热流计算软件,包含热传分析、流体分析、牛顿/非牛顿流体分析、相变化、化学反应等。是最全面的热传流体分析工具。
 
 

 

 

 

◥ 电磁场分析 
高频3D电磁分析软件,可分析任意3D结构电磁场,用于设计天线、天线数组、RF或微波组件、高速连接器、IC 封装和印刷电路板等高频电子产品。
▉ Ansys Q3D Extractor
高频3D 和2D 准静态电磁场仿真软件,可从结构中提取RLCG 参数、生成等效SPICE 子电路模型。其模型可用于讯号完整性分析,了解IC 封装、连接器、印刷电路板(PCB)的性能。
用于高频IC 封装和印刷电路板的设计仿真平台,可实现IC 封装和PCB 的电源完整性、讯号完整性和EMI 分析。
 
▉ Ansys Icepak
电子散热专用分析软件,包含各种快速建模模块,如风扇、IC、制冷芯片等,以及汇入PCB ECAD档案计算热传性能。
低频电磁场分析软件,应用于马达、变压器、电磁阀、无线充电等,计算电磁损失、电磁力、磁通与电流密度等。    
 
▉ Ansys Motor-CAD
快速电机特性分析软件,包含电磁、散热、动态电磁与热传耦合分析与结构分析等功能,是初期设计时间最全面的设计分析工具。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◥ 系统分析 

针对高度安全关键应用之基于模型嵌入式软件开发与测试验证平台,支持系统设计、控制逻辑建模、人机接口图形显示设计、认证级自动代码生成,完整的软件测试验证环境、软件需求追踪与自动报表生成程序。
功能安全与可靠度领域最广泛使用之综合分析平台,支持各项安全标准,包含ISO 26262、IEC 61508、ARP 4754A/ARP 4761、ISO 21448 (SOTIF),Cybersecurity的安全分析要求。
数字双生系统建模与分析平台,可快速分析系统反应,执行远程系统监控,实时模型计算等功能。
 
 

 

 

 

 

 

 
 
◥ 3D 设计分析 
实时热流、结构设计仿真平台,可快速针对模型的改变得到CAE现象的变化结果,适用于CAD设计时间的设计评估工具。
 
 

 

 

 ◥ 其他专业 CAE 工具  

▉ Multiscale.Sim 
多尺度材料结构特性分析工具
 
 

 

 

 
 

 

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