Ansys Sherlock是一套针对PCB可靠度仿真分析的软件，可利用CAE仿真技术（Sherlock）预测PCB可靠度。
当产品在进行功能、特性设计的同时，针对电路产品在以后工作条件和应用环境下，及在规定的工作时间内可能出现的失效模式，所采取相应的设计技术，使这些失效模式能得到控制或消除，以减小或消除这些失效模式所带来的影响。
利用Ansys Sherlock 的CAE仿真技术，能够预测电路系统可靠度的层次包含：
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组件的可靠度设计
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电路系统的可靠度设计
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PCB的可靠度设计
Ansys Sherlock数据接口及功能描述：
基于现有的PCB设计软件（如：Cadence Allegro PCB，Mentor PADS/Expedition/Boardstation/Zuken/Altium/Protel等)输出具有工业标准的ODB++资料文件，Sherlock可以直接输入该数据文件，并配置PCB可靠度分析所需要的数据数据，Sherlock分析该PCB在工作过程中所受各种应力作用下的工作寿命及失效率。
Sherlock运行的软件平台：
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Windows .NET Framework 3.5 SP1 ；
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Java 1.7+ Runtime Environment (64-bit版本)；
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Adobe Reader 8.x 以上 (或者 PDF viewer)
Sherlock采用的Project管理模式，包含四方面内容：
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PCB设计档 ；
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环境及应力设置 ；
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可靠度分析任务要求；
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模拟结果输出
Ansys Sherlock的可靠度仿真分析功能：
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导电通孔 (PTH：Plated through hole ) 寿命/失效概率
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导电阳极丝 (CAF：conductive anodic filament )导致的失效
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热循环导致的焊点寿命/失效概率
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振动导致的焊点寿命/失效概率
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机械冲击导致的组件连接寿命/失效概率
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PCB中组件失效率（基于温度对组件失效率的影响模型）
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PCB板的寿命/失效概率
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设计失效模式及影响分析 (DFMEA：Design Failure Mode and Effects Analysis)
Sherlock能够计算个别问题产生可能产生的疲劳问题以及其生命周期，包括振动、热应力周期变化、PTH失效等，并且能够将所有问题整体计算，得到整体组件疲劳的趋势。
PCB疲劳曲线图
Sherlock提供完整的材料/封装方式的数据库，供用户直接选用
Sherlock之所以能够准确评估各种组件在PCB的疲劳寿命的原因在于，其建构超过三万种更新的材料数据库，包含：Embedded / Populated / Modifiable Libraries (Local & Global) Parts/Package/Laminates/Materials/Solder。因此能够准确且快速的评估任何一种PCB的可靠度问题。
Sherlock读取ODB++(Gerber) 图后，自动带入相对应组件与材料
Sherlock读取ODB++(Gerber) 图后，每组件会自动带入相关封装参数
Sherlock提供完整的材料/封装方式的数据库，供用户直接选用。
021-64227122 
ansys_sales@cybernet.sh.cn 
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