
| 活动代号 | 名称 / 场次 |
活动日期 / 时间 |
地点 | 招生名额 |
| 26SIII-WB10 | CPO封装基板高速互连的全波电磁仿真与信号完整性分析 |
2026-11-03 14:00-15:00 |
网络研讨会 | |
| 26SIII-WB11 | 深入 AEDT Icepak 高阶网络应用技巧介绍 |
2026-11-17 10:00-11:00 |
网络研讨会 |
共2笔

| 活动代号 | 名称 / 场次 |
活动日期 / 时间 |
地点 | 招生名额 |
| 26SIII-WB10 | CPO封装基板高速互连的全波电磁仿真与信号完整性分析 |
2026-11-03 14:00-15:00 |
网络研讨会 | |
| 26SIII-WB11 | 深入 AEDT Icepak 高阶网络应用技巧介绍 |
2026-11-17 10:00-11:00 |
网络研讨会 |