Ansys Speos 成像仿真方法介绍
2023.12.14摄像头已成为车载、手机终端等方向的应用，结合Speos丰富的光学材料库、光源数据模型等可以对三维场景进行准确赋值，呈现真实场景的拍摄效果。在光学全链路仿真分析中，Speos集成的成像系统杂散光分析、成像质量仿真分析功能成为优化成像质量的重要一环。本文主要基于Ansys Speos成像仿真方法介绍，提供数字化验证仿真解决方案。
Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析
2023.12.12光机热集成分析是一种跨学科的分析方法，结合了热学、机械学和光学三个学科的知识，主要用于分析在不同尺寸和不同载荷下，光学系统成像受到的影响。这种分析方法需要联合仿真热、机械和光学性能，以评估设计方案的可行性和性能表现。
光机热耦合分析包含了热和结构以及光学，通过使用多个学科的仿真工具，可以更全面地考虑设计中的各种因素，从而得到更准确的分析结果。这种多学科集成分析的优势在于，它能够通过对光学性能进行一个确定性的评价，深入理解结构、热力学和光学跨学科设计之间的关系以及影响。
Ansys Motion 2023R2 新功能介绍
2023.12.05基于Speos Optimization助力光学产品安装布局仿真方法介绍
2023.11.30车载倒车摄像头、车载显示器、车载/机载照明灯具等光学相关产品，安装坐标、安装角度、安装误差对成像区间、可读可视性\眩光、照射区域都有不同程度影响，因此需要大量位置仿真来确认相对更合适的安装位置，确保在合理安装误差范围，保证产品具有相对更良好的使用效果。本文以Camera Sensor布局仿真为例，介绍如何使用Speos自带的Optimization工具实现安装角度的批量仿真方法；其它相似仿真需求可参考本方法执行。
