快速设计者的热仿真工具Ansys Discovery
2024.01.02Ansys Discovery 提供产品性能早期设计的洞察指标，在产品开发流程中使用仿真技术提高产品质量。借助Ansys Discovery，工程师能更得心应手地通过实时物理仿真来完善⼀个概念，获得初期想法，并专注于设计流程的改善和验证。它消除了传统仿真⼯具在可用性和速度方面的阻碍，利用 Ansys 旗舰求解器来满足所有的高精确度和高保真需求，从而使每个工程师都能做出更正确的方案。
以Lumerical 研究液晶面板的正视对比
2023.12.28液晶面板已经是相当成熟的产品,也有相当多的延伸应用，比如做为投影机、抬头显示器等成像系统的光源。
液晶面板主要分为背光模组与液晶模组，然而细看其结构相当复杂，如图一所示。目前面板业者在液晶模组的研究会专注在有光轴的层别上，包含液晶层的材料与光轴控制，偏光片与补偿膜等，因为这些层别主要决定了此显示设备的对比度。然而搭配不同角度分布的背光又会稍微影响其正视对比，这是为什么呢?
本文主要探讨：背光模块的角度分布为何会影响面板的正视对比？相信这是液晶屏以及其相关应用者非常关心的问题之一。
Ansys Speos 成像仿真方法介绍
2023.12.14摄像头已成为车载、手机终端等方向的应用，结合Speos丰富的光学材料库、光源数据模型等可以对三维场景进行准确赋值，呈现真实场景的拍摄效果。在光学全链路仿真分析中，Speos集成的成像系统杂散光分析、成像质量仿真分析功能成为优化成像质量的重要一环。本文主要基于Ansys Speos成像仿真方法介绍，提供数字化验证仿真解决方案。
Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析
2023.12.12光机热集成分析是一种跨学科的分析方法，结合了热学、机械学和光学三个学科的知识，主要用于分析在不同尺寸和不同载荷下，光学系统成像受到的影响。这种分析方法需要联合仿真热、机械和光学性能，以评估设计方案的可行性和性能表现。
光机热耦合分析包含了热和结构以及光学，通过使用多个学科的仿真工具，可以更全面地考虑设计中的各种因素，从而得到更准确的分析结果。这种多学科集成分析的优势在于，它能够通过对光学性能进行一个确定性的评价，深入理解结构、热力学和光学跨学科设计之间的关系以及影响。
