芯片封装热阻仿真计算案例
2023.05.09半导体技术按摩尔定理的发展，集成电路的密度将越来越高，且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热，热量的累积必导致结点温度的升高，随着结点温度提高，半导体元器件性能将会下降，甚至造成损害。因此每个芯片厂家都会规定其半导元体器件的结点温度。
如今，在高速的集成电路中，芯片的功耗大，在自然条件下的散热已不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度，因此就需要考虑芯片的散热问题。为了保证元器件的结温低于允许温度，经由封装进行的从 IC 自身到周围环境的有效散热就至关重要。
基于PTC Vuforia Studio的虚拟工厂建设
2023.04.12智能工厂虚拟仿真技术对于智能制造非常重要。智能制造从数字化、智能化技术和装备将贯穿产品的全生命周期，推动产品的生产过程产生了重大变革，从而努力实现中国制造2025的创新路径。
Lumerical与Zemax的动态联合：体光栅[干涉能量纪录篇]
2023.04.06上一篇我们大致介绍用Ansys光学用体光栅来设计元宇宙系统的工作流、原理与动态链接重建的优点。本篇来说明一与第二步骤:纪录干涉与重建，如何以Lumerical实现以及好处。
