微纳光学第一课-仿真区域的切分
2024.12.12先前莎益博有两篇文章，「开始微纳光学仿真前的准备工作」，以及「微纳光学与几何光学仿真模型的不同之处」，第一篇介绍了微纳或者说波动光学仿真前的分析工作以及应有的期待，第二篇讲解微纳仿真看待模型的观点，以及可能产生误差的来源。建议读者先看过再开始学习微纳光学仿真，在模型的建立上可以少走一些弯路。
本篇开始光学仿真的第一课，由于波动光学仿真需要大量的算力，正确的拆分模型是首重之重，除了提高仿真的可行性，也影响仿真的正确性。首先用第一篇文章的技巧找到关键的部件，接着往外观察此部件跟其他部件的作用方式，决定正确的仿真范围。
焊接变形分析
2024.12.10瞬态传热-耦合结构场·通过生死单元功能的热应力分析
分析概要
焊接引起的问题之一是焊缝变形。焊接变形是由于焊接部位发生焊接应变而导致整个结构发生变形的现象。当发生焊接变形时，由于初始不规则性、与所需尺寸标准的偏差以及与其他零件结合时出现问题，屈曲强度降低。通过使用 CAE 预先预测该焊接变形，可以改变焊接方向和顺序，了解考虑了焊接变形的初始状态并采取对策。本文介绍使用 Ansys 预测焊接变形的例子。
PCB热应力分析
2024.12.03电子产品已经广泛应用于我们的生活中，可谓无处不在，现代人们高度依赖这些电子设备，而其中确保设备正常运行的核心关键正是 PCB，其本身作为电子产品的核心部件，用于实现设备的功能。因此，电子设备的功能越多，就需要越多的 PCB 来保证正常运行。为了在设备中整合更多的 PCB，并满足电压要求，PCB 通常是分层的。
虽然多层电路板具备一些优势，例如 PCB 体积小、重量轻，同时具备更高的可靠性等优点。但多层结构会对电路板造成热应力，制作多层 PCB 时，介质层和核心材料层堆叠在一起。导体被封装在树脂材料中，各层则用粘合剂粘合起来。多层 PCB 涉及的所有材料都有不同的热膨胀和收缩率，CTE 差异和温度升高导致了多层 PCB 的温度场和热应力场。高热应力会导致 PCB 变形，并造成电路运行、可靠性和寿命出现严重问题。为此必须对多层电路板进行热应力分析，以确定受应力影响的区域并防止热变形。
本文采用 PCB 示例模型进行分，模型显示了 PCB 在瞬态状态下组件上产生的热应力，并在此基础上对结构进行分析，查看在瞬态热状态下 PCB 组件的应力。
