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技术资讯与文章列表

5.15 日本旋转机械工业案例介绍网路研讨会

2020.05.18

旋转机械是风扇、泵、电子产品及许多发动机的重要零件,提供了绝大部分推力、散热与流场运动。在模拟研发过程中,涉及到转动叶片设计、性能流动分析、噪音及强度等方面的内容。随著CAE模拟技术的日趋成熟,企业完全可以将这种先进的研发手段与传统的设计经验相结合,有效指导新产品的研发设计,节省产品开发成本,缩短开发週期,从而大幅度提高企业的市场竞争力。
Ansys集成工具套件覆盖所有相关物理领域,把相关的旋转机械专用前处理和后处理功能全部集成到统一环境中。该软体能够加速开发高效率高性能、稳定可靠的旋转装配体以及专为长使用寿命优化且能适应载荷和热条件变化的组件。Ansys工具进行了精心优化,以便在现代计算环境中提供更高性能,并能实现旋转机械设计人员所要求的高准确模拟。
本次演讲内容将聚焦转动机械的设计模拟与优化技术,为与会人员在产品设计和分析过程中遇到的关键技术和难题带来新的方案与思路,并藉由案例分享与业界做深入的交流与讨论。

4.15 二维分光辐射度计SR5000在车用照明中的应用

2020.04.17

在当今的汽车配置中,仪表盘/中控屏广泛采用高分辨率、多功能触摸屏;前照灯使用LED总成;HUD也被移植来提升汽车档次。而这类的光学系统皆需有相应的量测来评价性能,因此在本次研讨会中,将介绍一种应用二维分光辐射度计SR5000的完整测量解决方案。

4.14 3D Layout 封裝IC及电路板系統整合之流程

2020.04.16

随着5G通讯时代的到来, 对于物联网设备的PCB设计需要审慎考虑, 5G系统将使得大多数的设备运行速率达到新高度, 当我们对电路板提出通讯需求时, 需要考虑许多关键因素。当这些物联网设备上线后,5G系统的速度相比4G数据速率提高10倍, 相比4G和3G,5G无线网络的运行频率范围也将更高, 移动设备和网络设备中的PCB需要同时适应更高的数字数据速率和频率。透过本次介绍系统封装仿真的案例在集成电路中可适应这些物联网设备的高速和高频,确保5G系统的性能方面将发挥重要作用。

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