会员服务

帐号
密码
忘记密码加入会员登入
电子报订阅

技术中心

点选下方筛选按钮后,可勾选您的需求产业别或产品别筛选资料。如无勾选,则所有技术文章将依上传之时序排列。所有文章只要加入并登入会员即可下载,如有问题请与我们联系,客服电话 (021)6422-7122 分机 816。
筛选
 

 

技术资讯与文章列表

安全相关的软件测试方法

2021.01.28

 在汽车、航空等安全相关的领域,不仅代码的体量越来越大,安全性监管也不断提高,比如汽车行业出台了ISO26262标准,航空业有DO-178标准等,对软件设计、测试和验证提出了全面、严格而且具体的要求。而企业的生存压力要求新产品尽快投入市场,这无形中挤压了设备的设计和测试周期。基于模型的设计(MBD)正是在这种情况下出现的新方法,不仅加快了系统的开发,降低了维护成本,同时对测试手段,提出了新的要求。

全新体验Fluent Meshing快速强健网格技术

2021.01.26

近年Ansys全新推出的Fluent Meshing实现了高效、高质量网格划分工作流,能针对复杂的过程装备,进行流程化 (Watertight Geometry Meshing和Fault-Tolerant Meshing)的快速生成高质量网格,将之前需要花费一周或者半个月时间才能生成的网格降低到几小时甚至几分钟,大大地提高工程师和研发人员的工作效率。在2021R1中全面引入中文界面,更加方便中国工程师的学习。

电子产品布线分析功能(Trace Mapping)

2021.01.26

5G 是一个万物互联的时代,机器与机器能够通信将成为普遍的特点。5G将在VR/AR、超高清视频、车联网、联网无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人AI设备、智慧园区等方面大放异彩,具有非常广阔的前景。对于这些应用场景来说,依赖于 5G的基础设施以及支撑技术的云计算,边缘计算,AI等关键技术,搭配场景终端设备,可完成极其丰富的功能和体验。

利用Ansys探讨热固耦合设计的PCB方案

2021.01.26

随着通讯系统的快速发展,高速讯号成为现今传输的一大重点之一,高速电路板不能像过去仅考虑单一物理量,而须以多物理耦合角度考虑。针对电路板讯号/电源完整性, Ansys SIwave可分析从电源端至芯片端的讯号质量及电源平面的损耗,透过 Ansys Icepak评估高速电路板上产生的热,最后利用 Ansys Mechanical仿真热对材料的形变影响,进一步评估电路板的翘曲现象。

封装注塑与结构仿真应用方案

2020.9.29

近些年电子向小型化和功能密集性转变,相对的电子产品的制造加工难度也在增加,对产品的质量和稳定性也是越来越高,产品的发热或者其他缺陷都会使质量受到影响,这其中注塑过程中产生的一些空隙,短射,焊线或者继而后续引发的裂纹和翘曲问题都会成为关键的影响因素。
为了实现提高产品质量,我们需要通过注塑仿真来实现产品所必需的树脂流动分析技术,去对pcb加工过程中的封装进行预测。

TOP