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Ansys 5G高频应用


数组天线电磁散热耦合分析案例


 Ansys Icepak可与Ansys高频软件HFSS/SIwave/Q3D等结合进行双向的耦合仿真。

5G基站分析案例


Ansys提供完整 5G 基站模拟分析的整合方案,从天线单元开始到数组合成与设计再到使用环境的整体考虑与射频干扰等皆有对应的功能可进行双向耦合模拟。

印刷式倒F型天线小型化设计


当天线尺寸缩减,输入阻抗就会变化,天线性能会变差。此外,天线可能在周围构造物的影响下,造成特性大幅变化。因此,事先掌握天线的参数要怎么调整才能达到性能要求是非常重要的。
 
举例,天线结构中尺寸定义为变量,即可了解各结构尺寸值变化时的特性变化状况。如果能够了解小型化时,特性会怎么变化,要改善发生变化的特性,应该要调整哪里,设计就更加容易。

包含供电回路在內的天线设计


在印刷式数组天线组装包括分配器、放大器在内的馈入电路,可以在顾及馈入特性下,解析天线辐射特性与增益。

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