数组天线电磁散热耦合分析案例

阵列天线一直存在热因素的影响。从前采用低频段通讯时，这样的热效应往往可直接忽略。然而进入到5G毫米波，大量的芯片与高频所产生的热问题已严重地影响电性，甚至是组件的寿命。因此热问题已成为当前高频仿真必须考虑的多物理场之一。 Ansys Icepak可与Ansys高频软件HFSS/SIwave/Q3D等结合进行双向的耦合仿真。利用高频软件计算出电磁损失后，直接mapping到Icepak进行温度分析。本案例比较阵列天线在有无散热鳍片的影响下，天线的温度分布情形，可有效比较出加入鳍片后的温度变化；此外更能将温度分布结果反馈到HFSS中，进一步考虑材料特性变化造成的电性影响，进行更精准的特性分析。