从PCB（印刷基板）开发阶段实施的热设计分析案例
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将以往在壳体处进行的热分析，运用于PCB设计阶段，可缩短开发工时并减少费用。
在此介绍在PCB设计阶段从热分析到设计流程的重要性。
在此介绍在PCB设计阶段从热分析到设计流程的重要性。
从PCB（印刷基板）开发阶段实施的热设计分析案例
图1. 印刷基板设计的现状及问题点
・考虑到SI，尽可能缩短布线长度
→随著组件密度升高，会产生散热问题
・为方便散热，在壳体打开通气口
→噪音外泄，产生了EMI的问题
・妥善解决了SI和EMI的问题
→热导致基板翘曲，产生焊接裂纹
・在试作评估阶段，发现作为防热措施需要安装风扇
→必须大规模地修改电路图和电路板布局，并且再次执行SI和EMI对策
热设计的重要性
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〇 高速化
- 功率消耗，相当于工作频率×（工作电压）的平方。
- 降低工作电压时，由于需要降低晶体管大限度可承受的电压，因此漏电流增大。
消耗电力增大
-
LSI损耗的电力大多随热量变化。
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发热量的增加
〇 高密度化
- LSI的封装有小型化趋势。
- LSI的大部分热量被散热到印刷基板。
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印刷基板的散热性极为重要
印刷基板的散热设计流程
Σ面积∝成本＆设计规定
设计的返工越多，设计的成本则越大，设计规定也会更为严格。
从创建电路图/印刷基板工具到Ansys Icepak的数据流程
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流体分析 |
印刷基板，PCB，电子工学 从PCB（印刷基板）开发阶段实施的热设计分析案例 |
2021-02-01 15:39:40 2021-02-01 15:39:40 |
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