随着5G通讯系统发展，天线设计与高速电路板皆不能像传统一样仅考虑单方面的物理性，因此 ANSYS 针对天线端与热耦合现象皆有相对应的整合方案。针对天线端，ANSYS 有一套完整的5G天线解决方案，其透过 ANSYS HFSS 与 SBR+ 可实际仿真天线从单元设计、数组合成，到实际环境工况，可提供快速的天线场型合成与效能评估。针对热耦合现象，利用 ANSYS Icepak 与 HFSS 结合实际热效应对天线效能之影响，可真实反映目前5G数组天线所遭遇的热问题。完整方案可大幅缩减5G高频系统设计上的时程与困难度。技术上利用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 工具实现，透过此平台中 HFSS、SBR+ 与 Icepak 于天线多物理场案例、结合热耦合效应等，可提供5G高频天线设计上的解决方案。