莎益博携Ansys解决方案亮相2023深圳国际电路板展览会
2023.07.032023年6月27日-29日，莎益博CYBERNET 精彩亮相由由台湾电路板协会（TPCA）同期主办的国际电路板展览会（TPCA Show-深圳）在深圳国际会展中心-11号馆圆满落幕！
本届展商带来在PCB产业前沿的产品，PCB化学品、原材料、干湿制程设备、高端检测设备。展会现场呈现：PCB市场趋势&低碳转型策略专区，带来全球更新市场资讯及产业低碳转型策略资讯。在场观众收获颇丰，连连称赞，现场反响热烈。
莎益博CYBERNET 带着Ansys CPS多物理场耦合平台——从系统到芯片的多物理场耦合的解决方案，及Ansys HFSS——以匠心精度成为业界黄金对标工具来到2023国际电路板展会，Ansys HFSS/SIwave/Q3D可作PCB讯号完整性、电源完整性、EMI仿真，使用Ansys Icepak可做PCB板级散热、芯片散热仿真。将持续向大家展示品牌文化精神，赋能产业发展与革新。
相关解决方案介绍：
Ansys CPS Platform提供了从芯片，封装，PCB，系统级的多物理层耦合的仿真平台，覆盖电磁，电热，应力多个学科。Ansys成熟的解决方案，成熟的工具配套，广泛的用户群体，为2.5D/3D IC的产品设计提供了强有力的支撑。
2.5D/3D IC封装提供更高集成度的同时，也引入了非常多的挑战。布线尺寸的减小增加了互连线之间的干扰，芯片间距的缩小增加了相互干扰，发热将会成为约束系统的关键问题，必须对热进行合理的规划和管理，多芯片的堆叠也增加了应力开裂的风险。
2.5D/3D IC先进封装设计必须全面考虑芯片，封装，PCB，系统的影响，同时在电，热，应力之间找到一个合适的平衡点。Ansys的CPS多物理场耦合平台，提供了解决上述问题的全部方案，不同层级的设计人员，都可以在这个平台上找到对应的解决方案，使用Ansys创新的设计工具和方案加速设计的研发，获取理想的产品性能，缩短研发周期，在市场上保持产品的创新。
