【6月14日网络研讨会】Ansys PIC 芯片封装仿真解决方案
2023.05.08
活动介绍：
光与电芯片设计，共同封装会遇到跨尺寸、多跨物理仿真等问题。纯光学方面，Ansys Lumerical与Zemax提供微纳与几何光学串接无缝接轨。多物理方面，Ansys提供了optiSLang平台，具备整合多款软件的能力，提供共同优化、流程整合等功能，在本次研讨会中，我们提供一个MZM用Lumerical与HFSS共同优化，以及封装受到PCB其他芯片温度影响的评估案例。
因此，6月14日，10:00-11:30莎益博特别举办『Ansys PIC 芯片封装仿真解决方案』网络研讨会，这些相关议题将在本次研讨会中详细的介绍与探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。欢迎大家预约报名参会！
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讲师介绍：
董冠佑，莎益博高级光学应用工程师，目前主要负责Ansys Lumerical的技术支持与项目咨询服务工作。交通大学硕士毕业后一直从事显示行业至今，有10年的光学设计、产品仿真工作经验。拥有9项发明专利。
