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Ansys 2021 R2 新版发布|加速工程探索、协作与自动化创新

2021.07.26

 
主要亮点
从纳米级芯片设计到航空航天与国防运行环境的任务级层面,Ansys 2021 R2新版本的产品升级可帮助用户在产品设计和复杂系统工程的早期阶段进行探索。Ansys业界领先的仿真解决方案提供了开放式方法,借助简化的工作流程、集成式数据管理和通过云端可便捷访问的高性能计算(HPC)资源,提供流畅的工程开发体验。
 
 
仿真环境中进行的工程开发探索几乎不存在任何风险,工程师不再受限于成本高昂、耗时久的原型开发-测试-设计变更周期。新的设计思路无需耗费数周,在几个小时内即可完成评估,开发人员可将节省出的时间用于优化最佳设计备选方案或是开发重塑市场的重大构思。Ansys Cloud提供海量的计算资源,支持使用Ansys 2021 R2产品的工程师迅速、灵活地探索 “假设场景” 问题,推动自动驾驶汽车、芯片设计、任务关键连网解决方案领域的创新,借助轻量化材料和电气化开发更可持续的交通出行。
 
最新版Ansys产品在运行速度方面进一步提升。
  • 生产力提升助力工程师将光学仿真网格剖分速度提高20倍,局部网格剖分速度甚至可实现100倍提升。
  • Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多级循环对称功能,让循环模态和结构分析更加顺畅。以完整的360度求解为例,最终运行速度可加快50倍。
  • 在半导体应用方面,2021 R2提供支持3nm制程的先进功耗分析(APA),并通过攻击者鉴定、假设场景分析和工程变更单(ECO)工具链接,将压降修正效率提高3倍。
  • Ansys 2021 R2为半导体仿真应用提供云端访问时,可将成本降低至少4倍,提升计算效率至少4倍。
  • 在流体方面,针对速度不低于30马赫的高速流,Ansys 2021 R2可实现高达5倍的仿真速度提升,同时在基于密度的求解器中改进对反应源的处理。
  • Ansys 2021 R2版本中全面采用简化的降阶工作流程,加快产品设计和开发问题的求解速度,使工程师能够集中算力于最优设计备选方案。
  • 新的Phi Plus网格剖分器专门用于解决3D集成电路的封装难题。它能加快引线键合封装电磁与信号完整性分析的初始网关剖分速度,实现平均6-10倍的速度提升。
除了直接为仿真提速,Ansys 2021 R2还为工程师提供集成多套工具集的开放平台,提高了工作效率。例如,Ansys Mechanical用户可以直接将Python脚本嵌入到他们的模型里,使用行业标准的开源代码自动运行流程。
 
在Ansys HFSS中使用Phi Plus网格剖分器进行引线键合仿真
 
自动化与协作是Ansys 2021 R2中持续强调的要点,相关的功能强化有助于各团队在互联互通型早期设计、仿真、系统集成和制造的生态体系中高效运作。此次新版本中的许多产品都提供一键自动化集成功能,方便用户利用更多技术拓宽自身仿真范围。产品与流程集成也为各种应用间顺畅的数据传输提供了便利,从而增强可用性和生产力。例如,Ansys 2021 R2提供新式芯片-封装-系统(CPS)和印刷电路板(PCB)强化工作流程,针对配有刚性弯曲线缆的封装上IC和多区PCB提供自动化工作流程,这两者都在现代电子器件中较为常用。
 
此次许多升级后的产品都满足了合规、认证和标准要求。最新版Ansys 2021 R2可支持全部行业的嵌入式软件一站式认证,包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128标准的最高安全完整性/质保级别。

 

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