8月26-29日 | 莎益博携手Ansys 精彩亮相2024第八届中国系统级封装大会 SiP China
2024.08.30随着 Chiplet 设计与异构集成封装的前沿技术开发与应用在各领域的热点探讨下，莎益博CYBERNET 携手Ansys 进展，参加于8月27-29日在深圳福田会展中心举办的第八届中国系统级封装大会。
莎益博与 Ansys 在1V08展位，各方精英齐聚，共襄行业盛举！Ansys 半导体事业部技术支持总监 张书强在8月27日下午分论坛一 异构系统集成应用(会议室⑥)，带来3DIC多物理场挑战及应对策略的精彩报告。
关于展会
第八届中国系统级封装大会于2024年8月27日至29日在Elexcon深圳国际电子展，深圳会展中心（福田）开幕，产业内系统级封装生态将在此展示技术和展品进展。
本届Elexcon国际电子展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
