档案下载:
| 编号 档名 |
class 版本 |
标题 叙述 |
建立时间 上次更新 |
状态 | 下载 |
| 24III-T24 2024-06-MBU(陆毅刚) PCB翘曲分析功能II（Reinforcement）.pdf |
PCB翘曲分析功能II（Reinforcement） |
2024-06-18 14:03:10 2024-06-18 14:03:10 |
需登入才能下载 | 下载 |
PCB翘曲分析功能II（Reinforcement）
2024.06.18前言
PCB 现在广泛应用于我们生活中，所以对于产品的可靠性有着越来越高的需求，针对该需求，需要引进仿真的方法来提高我们产品的质量，在设计初期通过仿真识别对应的问题，从而有针对性的处理。
在我们早期的技术文章中详细阐述了如何通过 trace mapping 的功能（有兴趣的朋友可以翻阅往期的技术文章），快速实现对于复杂的芯片或者 PCB 模型的建模并且进行精准的仿真分析，本篇会在原有的基础上进一步提供新的方法来实现更为精确的分析。
首先让我们回顾一下之前有关于 PCB 可靠性的问题，PCB 由于在制造加工过程中和实际的使用过程中存在有温变、切割、振动等不同的工况环境。如何保证在类似的环境中能够快速分析解决相关的缺陷问题，这其中有两项关键的因素分别是建模和材料参数。
其中建模由于 PCB 或者芯片的尺寸规格问题想要完全对这类产品在有限元中进行建模是非常困难的，所以在上一篇的文章中我们提供了 trace mapping功能，该方法能够便捷、高效对 PCB 进行结构建模，准确定义 PCB 各层的材料属性，因此可以快速对复杂的 PCB 产品进行分析。
Reinforcement
Trace mapping 是基于金属体积分数的映射功能来反应 PCB 中的叠层和 via 孔的材料信息，其结果只是反映在此基础上对应模型结构的形变和应力，而当我们需要对缺陷位置详细定位或者查看叠层详细变形的时候这个功能就不能满足我们的要求了，因此需要导入另一项功能。
对于适当建模的几何体，Mechanical 提供了在结构内指定增强材料的选项 Reinforcement。Mechanical 可以使用专门的增强元件对这些增强几何体进行建模。这些增强元件通过共享节点与标准结构或热但愿交互，提供额外的增强。如图所示，Mechanical 为线体（离散增强材料）和面体（弥散增强材料）提供增强规范。每个指定为增强材料的线体基本上代表在空间中任意定向的增强纤维。每个指定为增强材料的表面体基本上代表一个增强层。该增强层可以是均质增强层，也可以是具有均匀间隔纤维的增强层。
完整资料请登入会员下载PDF
