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| 24III-T23 MBU(陆毅刚) 电子产品布线分析功能（Trace Mapping）.pdf |
电子产品布线分析功能I（Trace Mapping） |
2024-06-18 11:29:58 2024-06-18 11:29:58 |
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电子产品布线分析功能I（Trace Mapping）
2024.06.185G 是一个万物互联的时代，机器与机器能够通信将成为普遍的特点。5G 将在 VR/AR、超高清视频、车联网、联网无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人 AI 设备、智慧园区等方面大放异彩，具有非常广阔的前景。对于这些应用场景来说，依赖于 5G 的基础设施以及支撑技术的云计算，边缘计算，AI 等关键技术，搭配场景终端设备，可完成极其丰富的功能和体验。
5G 的功能如此强大，随之而来面临的是大量的设计中存在的问题，据调查电子产品失效主要是由温度、振动、潮湿和粉尘引起。5G 电子产品的性能和指标要求就更加苛刻，拿较典型的终端产品——手机来说，其 5G 功能工作在更高的频段，物理尺寸更加紧凑，电磁损耗更集中，其性能却更容易受到温度的影响，以及受到长时间外部使用环境的影响，因此其具有更高的结构可靠性要求。
1. PCB封装在循环温度作用下的翘曲变形
在半导体行业，Flip Chip 工艺广泛用于 PCB 封装等器件连接，在此工艺下，封装就会有残余变形和应力的产生，也有塑性应变的存在。当 PCB 封装连接后，还会对其进行相应的温度循环测试。使用 Ansys Mechanical 工具对整个流程进行仿真，可以了解 Flip Chip 工艺产生的塑性状态对后续温循仿真的影响。
对于 PCB 仿真而言，想要得到准确仿真结果，PCB 的材料属性是关键。但对于 PCB 的结构过于复杂，且特征尺寸小，如果按传统分网格的方法，网格量会巨大，无法分析计算，如果采用简化方式，那计算精度就会大打折扣。
仿真模型和温度条件
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