光学设计拓展——光机热联合仿真技术及案例

2024.02.21

活动介绍：

对于光学镜头产品而言，透镜性能在机械封装时由于装配应力和热膨胀影响会产生显著变化，影响成像效果。此外，高功率激光系统也面临着光学元件的热形变与结构应力干扰的问题，会降低激光束的聚焦质量。如何在设计阶段预先评估光机热耦合结果成为亟待解决的问题。

本次研讨会将系统介绍光学-机械-热-模流联合仿真工作流，展示手机镜头和高能激光案例，您可以了解 Ansys Zemax STAR 与Mechanical的光机热仿真功能。STAR 模块提供高度集成化和可视化界面，让光机热分析操作简单快速进行，帮助您解决热载荷和应力载荷对光学系统影响的仿真。

因此，2024年3月28日(星期四)，为深入探讨光学产品的设计趋势，推动与各领域的深度融合，莎益博特别举办『光学设计拓展——光机热联合仿真技术及案例』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！

扫码报名：

讲师介绍：

涂清，莎益博高级光学工程师，华中科技大学光学专业硕士，目前主要负责Ansys Zemax 和 Lumerical 的技术支持与项目咨询服务工作。在面板OLED行业具有多年研发经验，擅长使用Zemax软件与微纳光学联合仿真，以及光机热耦合仿真分析。