【11月2日网络研讨会】芯片封装热应力分析
2023.10.10
活动介绍：
芯片具有体积小、重量轻、效率高、易于调制等诸多优点，在工业、医学，消费电子等领域得到了广泛的应用。它在工作中会产生大量热，为了良好散热，常将芯片焊接到具有高导热率的器件上。由于器件的热膨胀系数不一致，温度变化将导致热应力的产生和芯片翘曲变形，若应力过大甚至会造成焊点开裂、器件断裂等问题，严重影响了器件的可靠性和寿命，热应力和变形问题已成为制约半导体发展的关键因素。因此，有必要对芯片进行热应力分析，从而提升芯片质量。
Ansys为客户提供多物理场仿真，支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，帮助客户同时解决芯片功率、热、电磁和可靠性等问题，推动设计者做出高效的决策。
因此，11月2日（本周四），为深入探讨半导体器件的发展趋势，推动与各行业的深度融合，莎益博特别举办『芯片封装热应力分析』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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讲师介绍：
莎益博工程团队技术总监，中央大学机械工程博士。长期协助客户解决光/热/结构产生的产品失效问题，从设计/打样/开模/测试/验证，及客户前期RFQ流程等，皆与客户并肩合作。并从事Ansys CAE/CFD仿真计算约17年。针对流体及热流相关问题具备丰富客户与工业设计经验，熟知产业流体及散热议题，同时具备50个以上的项目设计经验。
