所谓解决了EMC问题，不仅仅是项目通过EMC认证而顺利交付，更重要的是此类EMC风险以后不会成为EMC问题，或者成为问题的概率很低。工程设计出现EMC问题本身就是问题，EMC设计的核心目标是不出问题，也就是说，通过EMC正向设计降低所有EMC风险转变成EMC问题的概率。全面的EMC设计方法一定要做到发现并管控绝大部分风险，使得整个设计过程有边界、有方法、有流程。复杂EMC问题大多需要测试与仿真相结合，单一的仿真或测试方法都无法实现项目出现EMC问题的概率低这一设计目标。
所谓特征化分析方法就是通过扰动测试确定EMC风险根因及其与系统EMC问题的相关性。通过该相关性替代系统级仿真，通过根因的特征化仿真降低仿真的复杂度，并提高仿真的可靠性。电磁特征是原因，电气特征是结果，解决问题看电磁，查看结果看电气，电磁特征是局部现象，电气特征是整体规律，因此电磁分析与电路分析是互为补充的，充分利用两者的相关性，可大大提升仿真的效率和价值。
Ansys SIwave应用于信号完整性分析与电源完整性分析经验分享
Ansys SIwave 能够对PCB、BGA封装等进行讯号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子组件正向着低电压、低功耗方向发展，对PCB和封装的噪声容限越来越小，例如在存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指针和电路正常工作。
Ansys SIwave采用了全新的优化算法，能够快速对复杂之结构，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括讯号线参数萃取、电源/地平面参数萃取、直流压降模拟、串扰模拟、远场和近场辐射模拟、电磁敏感度模拟、电容和电感组件模型库，能够和Ansys结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合和系统仿真。
全自由度的Ansys Maxwell-Motion双向耦合磁吸结构仿真案例
随着电子产品的便捷化、“无线”化，磁吸结构在越来越多的产品中得以应用。广泛适用于各种消费电子产品：笔记本电脑、平板电脑、手机、磁吸键盘、智能保护套等。Ansys 为永磁体和磁吸结构的分析提供完整的解决方案。Ansys集成了电磁场仿真、机械运动仿真、多物理场和强大的建模功能，帮助客户优化产品性能。
本次主题分享，给大家带来Ansys Motion 和Maxwell的双向耦合联合仿真解决方案在磁吸结构产品中的实际应用。以pad和pencil模型为例，介绍结构多体动力学分析与低频电磁场联合仿真的工作流程，仿真数据双向耦合的实现过程，以及相关前、后处理的设置要点。
大会简介
2023电子设计与测试技术大会（EDTEST)由电极限（EDTEST技客联盟）主办。2018年，在深圳举办电子设计与测试技术大会，取得了很好的反响。至今，已成功举办了四届，并塑造了“技术落地、技术务实、重技术、重应用、有深度”的内容风格。经过几年的积累，EDTEST技术大会在内容含金量，覆盖度及行业口碑方面已达到一个全新的高度，吸引来自10万多家企业，20万多来自全国各地电子行业相关工程师精英们参会与关注。
