【3月28日网络研讨会】IGBT关键仿真技术及应用方案
2023.02.24
活动介绍：
近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展，IGBT器件市场需求不断扩大。针对国内外IGBT封装设计的技术需求，Ansys提出了全面的设计解决方案，高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。
针对国内外IGBT封装设计的技术需求，Ansys提出了全面的设计解决方案，以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理域耦合设计平台，以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台，通过单/双向的多物理域耦合技术和鲁棒性设计，器件与系统的降价模型和协同仿真接口，高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。
因此，3月28日，10:00-11:00，莎益博特别举办『IGBT关键仿真技术及应用方案 』，这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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讲师介绍：
吴彦甫，莎益博高频工程师，毕业于台湾海洋大学电机系电波所，研究生方向是制作天线，具有光通讯6年经验，具有多年高频仿真经验，专长于PCB高频仿真与优化，曾在青岛海信宽带多媒体和美商祥茂光电担任工程师，参与过100G/200G/400G项目，熟知光通讯产业。
