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| 22III-T45 2022-12-EBU-(曾家麟) Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例.pdf |
Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例 |
2022-12-12 16:15:06 2022-12-12 16:15:06 |
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Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例
2022.12.13电子器件运作产生的故障、效能优劣与其工作温度有着密不可分的关系，特别是今日电子产品功率更高，且精致及微小化，造成设计思路的难度与日俱增。通过莎益博统计的客户经验，温度产生的议题如下:
1. 大量使用的半导体器件和微电路,故障率随温度的增加而指数地上升
2. 许多电子器件的性能表现与温升速度直接相关，温度升高，效能直接下降
通过计算机来解流动、传热等方程可获得流场与温度数据等信息，实现了成本低、速度周期快，且模拟结果与实验设计可以非常地吻合；今许多产品皆已导入仿真工具做为开发的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak协助工业客户处理了各式各样的散热设计问题，尺度范畴小如芯片，到PCB组件、电子器件模块，大如整机系统、服务器机房/机柜等，都是Ansys Icepak可以计算的范围。
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