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| 22III-T34 2022-10-EBU-(曾家麟) Ansys Icepak 连接器电热仿真技术实例.pdf |
Ansys Icepak连接器电热仿真技术实例 |
2022-10-25 10:53:08 2022-10-25 10:53:08 |
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Ansys Icepak连接器电热仿真技术实例
2022.10.25针对电源系统重要的散热性能，连接器的设计对于电源内部气流流通有直接影响，但使用者并不能完全依赖连接器设计来解决散热问题。为了优化系统设计，还必须考虑其它因素，如PCB上铜的多少，铜可以帮助吸收连接器接口的热量。
本文案例中，莎益博根据工业实际需求，通过Ansys Icepak实现热仿真议题。
案例模型
模型中包含复杂的结构Pin片，通过施加外部电压或电流可产生电子损耗生成热。外部结构一部分包含绝热壳，另一部分包含散热金属层；所产生的热会使得链接器产生高温而失效，同时高温亦使得Pin片结构产生变形，对于后续插拔会形成很大的影响。
网格划分
当前，Ansys Icepak可自身划分网格，也可以导入其他网格工具输出的msh网格进行导入。本案例的方法如下:
3.1 自身网格：将修复干净的模型(SCDM)通过DM的导入Icepak，模型相互接触的面、 允许干涉的区域(如Pin嵌入紫铜)可以通过在DM里建立面热源来模拟接触电阻生 成的热。
3.2. 导入网格：将修复干净的模型(SCDM，不允许有模型干涉)通过DM的导入Icepak， 并将msh导入，接着再次在Icepak里重构流体网格及部分固体网格；而2个导体 的接触面则需要用建立实体模型(小尺寸)，用于模拟接触电阻生成的热。
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