5G及6G时代的关键仿真技术及Ansys解决方案

在当前的5G和未来的6G技术研发上，仍有许多关键技术在进行演进和研究。例如5G的大规模MIMO技术，在6G将会进一步演进为超大规模MIMO，结合新材料可以引入新的技术和功能（如超大规模口径阵列、可重构智能表面（RIS）、人工智能和感知技术等）。例如在5G的毫米波频段基础上增加太赫兹频段，重点满足Tbps量级大容量、超高传输速率的系统需求等。

本次演讲将结合5G/6G的关键技术，重点讨论Ansys仿真技术在超大规模MIMO技术、复杂电磁系统仿真、高集成度场模型的多物理场分析等领域的应用。实现仿真助力无线通信的快速演进。 

莎益博 CYBERNET联合Ansys展示相控阵天线设计仿真解决方案

针对物联网装置需求，Ansys提供相当多的解决方案实现5G/6G环境下的物联网装置设计，从天线、系统到环境仿真皆有对应的设计流程。 首先从天线端Ansys HFSS有 3D component array 可加速阵列天线设计。其次在系统端 Ansys HFSS提供自动化平台，利用script功能让设计自动化与优化。Ansys HFSS 中SBR+提供对于装置使用情境的大型环境仿真平台，可仿真系统与周围环境整合并进行设计。而高速传输所衍生的热问题，Ansys电子散热分析专用软件Icepak和HFSS在单一平台下即可完成电热耦合仿真，得到热影响下的电磁分析，更加的贴近真实环境。

关于大会

EDICON （电子设计创新大会）是微波/射频行业的大型盛会，自2013年至2020年每年在北京举办。受疫情影响，2021年以EDICON跨越中国的形式成功举办了3站会议。2022年的活动继续以此形式举办，包括一次线上会议(已举办)和4次区域小型线下会议，区域会议之站点包括北京、上海、成都及深圳。