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| 22III-T21 2022-08-EBU(吴彦甫)利用Ansys探讨IGBT的设计方案.pdf |
利用Ansys探讨IGBT的设计方案 |
2022-08-24 14:17:19 2022-08-24 14:17:19 |
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利用Ansys探讨IGBT的设计方案
2022.08.24针对国内外IGBT封装设计的技术需求，Ansys提出了全面的设计解决方案，以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理域耦合设计平台，以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台，通过单/双向的多物理域耦合技术和鲁棒性设计，器件与系统的降价模型和协同仿真接口，高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。
解决方案说明
欲探讨IGBT功率模块的解决方案, 需要了解包含封装的IGBT特性、 直流电流分布、 电流开关的功率损耗、功率损耗确定环境电磁场如图一所示。
图一、IGBT模块分析
利用Ansys软件即可分析IGBT封装模型与电磁特性研究、寄生参数抽取、建立IGBT电路模型、电磁场的远场特性分析, 如图二所示。
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