【9月20日网络研讨会】关键性Icepak电子散热技术及案例深究
2022.08.03
活动介绍：
Ansys Icepak软件基于CFD理论可对各类电子产品进行热仿真。会议将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得，从模型创建中遇到的难点，描述MCAD如何导入做散热仿真，各类ECAD模型如何做电路图的传导热及焦耳热，并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格，同时生成固体/空间网格等技术；搭配电子工程师需求还将介绍全新的AEDT(电子桌面)联合仿真技术的优势，希望能将创新Icepak相关技术带给用户们了解以提升工作的质量及效率；并从许多案例中分享心得与过程。
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