活动讯息
|
活动名称 |
电子产品热挑战 × Ansys AEDT Icepak仿真应用全解析
|
|
活动介绍 |
随着电子装置持续追求高效能与小型化，热管理问题也变得更加棘手。为了兼顾产品效能、可靠度与开发效率，在设计初期导入适当的热仿真工具，已成为不可或缺的策略。本次研讨会将带您了解热设计常见挑战，并介绍 Ansys AEDT Icepak 在各种散热方案下的应用优势。内容涵盖从基础仿真技术到系统与封装层级的进阶应用，并深入探讨 AEDT 平台下的更多功能，包括电热耦合分析及动态热管理（DTM）等，展示如何通过这些功能的整合，提升仿真灵活性，有效优化设计流程。
|
|
活动日期与时间
|
2025年05月27日 10:00 -11:00
|
|
活动地点 |
网络研讨会
|
|
活动联络人 |
莎益博市场部 分机 816
|
|
注意事項 |
1. 本次研讨会使用的是网络会议平台，如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制，欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。
|
|
报名費用 |
免费
|
|
报名方式 |
如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名 2. 二维码报名
 |
