Ansys Speos 成像仿真方法介绍
2023.12.14
1. 前言
摄像头已成为车载、手机终端等方向的应用,结合Speos丰富的光学材料库、光源数据模型等可以对三维场景进行准确赋值,呈现真实场景的拍摄效果。在光学全链路仿真分析中,Speos集成的成像系统杂散光分析、成像质量仿真分析功能成为优化成像质量的重要一环。本文主要基于Ansys Speos成像仿真方法介绍,提供数字化验证仿真解决方案。
2. 仿真方法介绍
2.1基于Lens组CAD模型“白盒化”的成像仿真
方法1:基于Lens组 CAD模型导出法仿真
第1步:利用Zemax OpticStudio导出Lens组CAD模型;导出所使用材料体属性、表面处理数据,并利用Speos将其转换为可被识别的VOP/SOP文件;
第2步:利用Speos完善建立光学仿真模型,包括但不局限于添加镜筒、设置材料VOP&SOP光学属性、定义光源(Chart图用Display source,平行光用面光源)、定义Irradiance传感器(杂光分析时选sequence)、定义仿真类型(注意Geometrical distance tolerance数值调整,Inverse simulation注意开启色散);
第3步:运行仿真,并使用Virtual Photometric Labs查看xmp结果。
方法2:基于Speos Lens Import功能导入法仿真
打开Speos,利用Assembly下Lens Import工具直接打开“.zmx”文件;完善建立光学仿真模型,参考方法1完成光学仿真,分析成像结果。
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Ansys Speos 成像仿真方法介绍
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2023-12-14 15:45:34 2023-12-14 15:45:34 |
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