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| 23III-T59 Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析-莎益博刘先锋.pdf |
Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析 |
2023-12-12 15:44:48 2023-12-12 15:44:48 |
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Ansys OptiSLang 光机热敏感性分析
2023.12.12前言
光机热集成分析是一种跨学科的分析方法，结合了热学、机械学和光学三个学科的知识，主要用于分析在不同尺寸和不同载荷下，光学系统成像受到的影响。这种分析方法需要联合仿真热、机械和光学性能，以评估设计方案的可行性和性能表现。
光机热耦合分析包含了热和结构以及光学，通过使用多个学科的仿真工具，可以更全面地考虑设计中的各种因素，从而得到更准确的分析结果。这种多学科集成分析的优势在于，它能够通过对光学性能进行一个确定性的评价，深入理解结构、热力学和光学跨学科设计之间的关系以及影响。
1. 光机热联合分析步骤
1.1在Workbench中进行热-结构分析，获取光学组件的FEA（有限元分析）数据，具体包括温度和变形量的数据。
1.2将FEA数据导入到Zemax软件中在Zemax中，我们可以通过对导入的FEA数据进行处理和分析，输出用于评价光学组件性能的结果数据。
1.3利用结果数据建立MOP元模型，并进行寻优根据评价标准，对这些结果数据进行评估，完成对光学组件的性能评估和优化设计。
2. Workbench热-结构仿真
求解后可得到全局坐标系下变形及温度FEA数据，预先求解，在optiSLang中作为初始值。
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