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2019 高安全级车用芯片设计分析研讨会暨ANSYS Medini 软件操作演示圆满落幕

2019-11-05


2019年10月29日,由莎益博工程系统开发(上海)有限公司主办的「高安全级车用芯片设计分析研讨会暨ANSYS Medini 软件操作」在上海永新广场圆满落幕,研讨会内容聚焦于汽车半导体组件导入ISO 26262标准之挑战与突破、ANSYS medini 针对车用芯片安全分析的解决方案详解、高安全层级车用芯片实际案例分享,及软件操作演示;吸引了业界相关工程师、研发人员参与交流。

本次研讨会邀请台湾台湾检验科技公司的张国梁 主任和ANSYS中国的资深技术专家杨瑾婧分享关键技术,CYBERNET集团的资深工程师进行精彩演讲及软件操作演示。

上午场由台湾检验科技公司的张国梁主任开场,从ISO26262认证单位的角度分享半导体厂商应对ISO26262时面临的挑战,执行功能安全审查时着重的重点会在甚么地方,也提出安全需求的追朔性(traceability)之重要性,使用专业的基于模型安全分析工具如ANSYS Medini Analyze可以让各阶级间的安全数据以及需求更有效地被管理与维护。

接着由ANSYS中国的资深技术专家杨瑾婧介绍ANSYS Medini Analyze软件,提到ANSYS Medini Analyze特别提供针对半导体层级客制化的FMEDA分析模板,并详细地说明建立FMEDA的执行步骤,让与会者清楚的感受到基于模型的工具可以带来的便利性与效益。


CYBERNET集团的资深工程师李志升博士,从实务执行面分享导入ISO 26262的心得与经验,尤其是半导体层级与车辆层级之间的连结,并透过具体应用案例,展示ANSYS Medini Analyze可以执行的分析与工作产出范例,让让与会者具体地理解 ANSYS Medini Analyze可以为公司带来的价值,同时完全符合ISO26262要求的流程与质量。


下午场的部分,李博士也透过车用电池管理系统(BMS)的应用案例展示利用ANSYS Medini Analyze建立各项ISO 26262所要求的工作产出物,包含安全需求的推导、芯片分析模型建立、建立FMEDA分析包含组件失效率估测、单点故障指标(SPFM)与隐性故障指标(LFM)的计算,以及故障树分析法(FTA)。


现场客户与技术分享者之间的频频互动,让人感受到大家对此次研讨会的热情,对高安全级车用芯片设计分析的高度关注。


会议结束后仍然有不少行业工作者希望了解此研讨会,特在这里了提供大家获取会议演讲资料的渠道。


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