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高安全级车用芯片设计分析研讨会暨ANSYS Medini 软件操作演示


主办单位:

ANSYS 中国

CYBERNET 莎益博工程系统开发(上海)有限公司


会议信息

费用:免费

日期:2019年10月29日 (星期二)9:30-17:00

地点:上海永新广场16楼 黄浦区南京西路128号


演讲嘉宾



主题摘要       

时间

演讲主题 

演讲嘉宾 

9:00-9:30

签到


9:30-9:40

欢迎致词

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

9:40-10:20

汽车半导体组件导入ISO 26262标准之挑战与突破

张国梁 顾问

台湾检验科技公司

10:20-10:40
茶歇
10:40-11:20
ANSYS medini 针对车用芯片安全分析的解决方案详解

杨瑾婧 工程师

ANSYS CHINA

11:20-12:00

高安全层级车用芯片实际案例分享

李志升博士

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

12:00-13:30
午餐

13:30-16:30


软件操作演示

1.安全需求推导
2.芯片架构建模
3.FMEDA (含失效率估测、SPFM与LFM计算)
4.FTA (含PMHF计算、DFA)

李志升博士

莎益博工程系统开发(上海)有限公司


16:30-17:00

Q & A



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咨询人:市场部 钱小姐

咨询电话:021-64227122-868

咨询邮箱:marcom@cybernet.sh.cn

    



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