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先进PCB可靠度技术方案研讨会


会议介绍

放眼电子产品之设计及应用愈来愈复杂,当各关键零件性能逐渐提升,也增加电路板设计的难度,技术开发人员更须仰赖计算机仿真分析软件,来进行各项可靠度专业测试,方可提升电路板良率及加速其设计时程。电子厂商如何寻求高可靠性、高效能,同时又能保障安全性的电子设计?

在本研讨会将探讨PCB产业所遇到的问题,如何于IC封装结构焊锡接点进行疲劳寿命可靠度预估,以及针对电路板制造中翘曲的原因介绍求解对策、详细介绍ANSYS Sherlock如何有效增加PCB电路板可靠度;并分享日本工业于PCB产业上微尺度材料设计的介绍与应用案例。

最后,针对快速的5G发展下,PCB产业也面临巨变,将探讨板端在高频设计的思路及全方位的介绍高频电路板仿真技术之发展


主办单位

ANSYS 中国

CYBERNET 莎益博工程系统开发(上海)有限公司


会议信息

费用:免费

日期:2019年9月17日 13:00-17:00

地点:深圳东方银座美爵酒店 三楼东京厅


特邀嘉宾

  


主题摘要       

时间

演讲主题 

演讲嘉宾 

13:00-13:30

签到


13:30-13:40

欢迎致词

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

13:40-14:10

电路板制造中翘曲成因的求解对策

针对Reflow制程前后,解析工程上如何利用软件优势进行详尽的翘曲分析

曾家麟博士,技术总监

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

14:10-14:40

ANSYS Sherlock专用PCB电路板可靠度解决方案

介绍SherlockPCB产业上的可靠度解决方案、分享实务改善上常见的问题,如PTH Failure、CAF Failure等对策

曹葉廷,应用工程师

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

14:40-15:00
茶歇

15:00-15:30

日本PCB材料多尺度解决方案和分析案例

分享日本工业于PCB产业上微尺度材料设计的介绍与应用案例

陆毅刚,应用工程师

莎益博工程系统开发(上海)有限公司

15:30-16:00


5G技术对PCB产业的冲击

5G 的频率比以往的通讯系统来的高,故其设计上的公差会比4G 来的严苛,本讲题将会针对高频高速的设计需求,利用软件来克服设计上困难

郭永生,ANSYS高级售前支持工程师

ANSYS CHINA


16:00-16:30

Q & A


报名咨询

参会免费,报名请填写页面下方报名表或扫描二维码报名


咨询人:市场部 钱小姐

咨询电话:021-64227122-868

咨询邮箱:marcom@cybernet.sh.cn



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