活动名称 |
3D Layout 封裝IC及電路板系統整合之流程
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活动介绍 |
系统整合在现今的科技产业中越来越受重视,从IC、封装、PCB以及Connector,多项的模拟分析,让产品的真实性更佳属实,CYBERNET拥有多年经验,专注于利用ANSYS 高频软体SIwave及3D layout的搭配,进行系统的模拟及分析,提供对应方案来提升产业真实性与价值。 |
活动日期与时间
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2020年4月14日 16:00-17:00
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活动地点 |
网络会议室
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活动联络人 |
莎益博市场部 分机 816
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注意事項 |
1. 本次研讨会使用的是网络会议平台,如欲參加此研讨会请于研讨会开始前30分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制,欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册后,我們将寄链接网址給您。
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报名費用 |
免費
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报名方式 |
如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 姜小姐 报名 2. 二维码报名
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